Ejector encabezado IDC Tipo de doble fila SMT Patch

El conector de parche SMT de doble fila del encabezado eyector es un conector de alto rendimiento diseñado para sistemas electrónicos de alta densidad, ampliamente utilizados en automatización, comunicación, electrónica de consumo y aplicaciones de control industrial. Utilizando la tecnología IDC (contacto con desplazamiento de aislamiento), este conector proporciona una conexión estable y eficiente a través de un proceso de instalación simple, lo que lo hace ideal para aplicaciones que requieren inserciones frecuentes y alta confiabilidad. Su diseño de doble fila proporciona puntos de conexión adicionales para los sistemas de encabezado IDC, mejorando en gran medida la eficiencia de conexión en aplicaciones con restricciones espaciales.

Este conector presenta instalación SMT (tecnología de montaje en superficie), lo que permite un diseño más compacto en los PCB y mejorando la eficiencia de producción. Como parte del sistema de conector de encabezado IDC, su innovador diseño de encabezado de eyectores mejora la operabilidad del conector, lo que hace que cada conexión sea más conveniente y estable. Ya sea que se use en aplicaciones o sistemas de alta frecuencia que requieren estabilidad a largo plazo, ofrece un rendimiento eléctrico sobresaliente.

Además, el encabezado IDC Box y los sistemas de conector de encabezado de caja IDC son compatibles con este conector, aumentando aún más su versatilidad. Su estructura robusta y su diseño refinado evitan efectivamente la interferencia externa, asegurando la transmisión de señal eficiente. Por lo tanto, este conector es particularmente adecuado para sistemas eléctricos complejos que requieren conexiones de alta densidad y altamente confiables.