La fila doble de 2.54 mm con SMT hueco convexo de DGYZCONN es un componente innovador para conexiones SMT de alta densidad. Con un tono de 2.54 mm, diseño de doble fila y estructura hueca convexa, se adapta a los PCB de montaje en la superficie que necesita liviano, utilizado en módulos de control de drones y placas de placas para dispositivos médicos portátiles. Como un encabezado femenino de tono de 2,54 mm de calidad, se combina precisamente con encabezados masculinos para la transmisión de señal múltiple estable.
Adoptando la tecnología SMT, permite un ensamblaje automatizado rápido. El diseño hueco convexo reduce el peso y mejora el flujo de aire para una mejor disipación de calor, que coincide con las necesidades de instalación de encabezado femenino de 2.54 mm para dispositivos miniaturizados. Las filas dobles transmiten múltiples señales. Terminales de bronce de fósforo chapado en oro (resistencia a 8MΩ, más de 5,000 ciclos) coinciden perfectamente con el encabezado de encabezado 2.54 estándares, superan los conectores ordinarios superiores.
La carcasa LCP de alta temperatura funciona a -40 ℃ ~ 105 ℃. En comparación con los encabezados sin soldadura tradicionales, su diseño SMT con estructura hueca convexa ahorra espacio y aumenta la estabilidad, ideal para peso y dispositivos sensibles al volumen. Se prefiere para la transmisión médica de drones y portátiles, con rendimiento estable y diseño inteligente.
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