Parche SMT de plástico doble de doble fila de 1.27 mm

El parche SMT de plástico doble de doble fila meticulosamente elaborado de DGYZCONN es una solución de conexión de alto rendimiento diseñada para dispositivos electrónicos de alta integración. Como un modelo innovador en la serie de encabezado de pin de paso de 1.27 mm, su estructura de doble fila de doble fila estándar de 1.27 mm y su diseño de plástico de doble capa satisfacen precisamente las necesidades de cableado tridimensionales de las placas PCB, que se destacan en el encabezado del alfiler doble fila 1.27 mm Categoría de tono para excelentes capacidades de aislamiento y anti-interferencia.

Featuring phosphor bronze gold-plated pins with a diameter of 0.4*0.4 (1.27mm gold-plated pin header) and anti-oxidation treatment, paired with high-temperature-resistant PA9T materials (1.27mm pitch pin header PA9T material) and double-layer plastic structure (1.27mm pitch two-layer plastic pin headers), this pin header achieves stable soldering through SMT technology (1.27mm Encabezado de pin SMT), que lleva de manera estable la corriente 5A en -40 ° C a +105 ° C entornos con una resistencia de contacto tan baja como 12mΩ. El diseño de plástico de doble capa aísla efectivamente las capas de señal para reducir la diafonía, soportando la transmisión paralela de señales de hasta 25 pines, con una altura de plástico de 2.5 mm que equilibra la utilización del espacio y la disipación de calor. El diseño sin publicaciones de ubicación (encabezado de pin de lanzamiento de 1.27 mm sin postes) ofrece flexibilidad de diseño. Certificado por IATF16949, ISO9001 y que cumplen con ROHS, se usa ampliamente en estaciones base de comunicación, módulos de control industrial, etc., que proporcionan soluciones de conexión de alta densidad confiables para circuitos complejos.