encabezado de caja 2.54 mm Patch SMT de doble fila

El encabezado de caja de DGYZCONN 2.54 mm de doble fila SMT Patch es un componente central para conexiones eficientes de dispositivos internos, diseñadas para electrónica, computadoras industriales y sistemas de comunicación. Como modelo clave en la serie de encabezado de caja, su estructura de doble fila combinada con la tecnología de parche SMT aumenta significativamente la densidad de integración de la placa de circuito, lo que lo convierte en una solución ideal para el conector de encabezado en escenarios de cableado de alta densidad. Admitiendo tipos de soldadura SMT, angulados y de ángulo derecho, es compatible con los estándares de doble fila del encabezado de caja de 2.54 mm, adaptándose fácilmente a las líneas de producción de parches automatizadas.

Con terminales de cobre C2680/C5191 de cobre de alta conductividad y aisladores LCP negros (UL94V-0), el conector maneja de manera estable la corriente 3A/PIN de -40 ° C a +105 ° C, que cumple con los requisitos de grado industrial. El revestimiento de flash de oro, combinado con una base de níquel ≥50u ", mantiene la resistencia de contacto por debajo de los 20 mΩ, asegurando la transmisión de señal estable a altas frecuencias. Con 6-64 opciones de pin, se adapta a diversas aplicaciones de Electrónica de consumo a equipos industriales y es altamente compatible con el encabezado de caja negra 2.54 mm y el encabezado doble de la caja de cajas de doble hilera. Bandeja de plástico estándar + embalaje de cartón, que ofrece personalización ODM/OEM con opciones de color flexibles para soluciones de conectividad precisas y eficientes en todo el mundo.