2.54 mm de doble fila H7.1 U SMT

La fila doble de 2.54 mm H7.1 U SMT de DGYZCONN es un componente eficiente para conexiones SMT de doble fila. Con un tono de 2.54 mm, diseño de doble fila, estructura en forma de U y altura de 7.1 mm, se ajusta a los PCB de montaje en la superficie con requisitos de altura, utilizados en las placas base IoT Gateway y la electrónica automotriz. Como un encabezado femenino de tono de 2,54 mm de calidad, se combina precisamente con encabezados masculinos para la transmisión de señal múltiple estable.

Adoptando la tecnología SMT, permite que el ensamblaje automatizado rápido aumente la eficiencia. La altura de 7.1 mm reserva el espacio para los componentes superiores, y la estructura en forma de U mejora el ajuste de PCB. Este diseño coincide con las necesidades de instalación de encabezado femenino de 2.54 mm, adecuadas para dispositivos SMT de alta densidad. Las filas dobles transmiten varias señales simultáneamente. Terminales de bronce de fósforo chapado en oro (resistencia a 8MΩ, más de 5,000 ciclos) coinciden perfectamente con el encabezado de encabezado 2.54 estándares, superan los conectores ordinarios superiores.

La carcasa LCP resistente a alta temperatura funciona de manera estable a -40 ℃ ~ 105 ℃, cumpliendo requisitos estrictos. En comparación con los encabezados sin soldadura tradicionales, su diseño SMT (sin perforación) garantiza conexiones más firmes, ideales para la producción en masa automatizada. Se prefiere para las conexiones de señalización múltiple IoT y la transmisión electrónica automotriz, con un rendimiento estable e instalación eficiente.