Encabezado de pin SMT de doble fila de 1.27 mm

Este encabezado PIN SMT de doble fila de 1.27 mm, disponible con o sin postes de alineación, está diseñado para aplicaciones de montaje en superficie que requieren ensamblaje compacto y automatizado. El diseño de doble fila maximiza la conectividad sin aumentar el ancho, lo que lo hace perfecto para PCB densamente empaquetados.

Ya sea que seleccione la versión POST o No Post, ambos admiten el procesamiento SMT de alta velocidad, asegurando una producción eficiente y una alineación precisa de PCB. Con una separación de pin de 1.27 mm, este conector de pin garantiza conexiones eléctricas compactas pero estables.

Fabricado con aleación de cobre C2680/C5191 con enchapado de oro sobre una capa de níquel, el encabezado asegura resistencia a la corrosión y un rendimiento de contacto estable. El material de aislamiento es LCP de alta temperatura (clasificación UL94V-0), adecuada para procesos de soldadura a alta temperatura.

Ampliamente utilizado en sistemas de comunicación, placas base de computadora, sistemas integrados y más, esta variante de encabezado de pin de 1.27 mm es una opción cuando la confiabilidad y la precisión son esenciales en las líneas de ensamblaje SMT automatizadas.