El soporte de superficie de plástico de doble fila de 2.54 mm de DgyzConn es un componente mejorado por el aislamiento para conexiones SMT de alta densidad. Con tono de 2.54 mm, filas duales y estructura de tres plásticas (triple aislamiento), se adapta a los PCB SMT que necesitan un alto aislamiento, utilizado en placas base de consumo electrónica e interfaces portátiles inteligentes. Como una coincidencia precisa para el encabezado de pin de 2.54 mm, permite una transmisión de señal múltiple estable en circuitos de bajo voltaje.
Su diseño de tres plásticos (capas aislantes + partición media) aumenta la interferencia anti-interferencia; SMT se adapta al ensamblaje automatizado, el encabezado de pin coincidente 2.54 mm necesidades de dispositivos compactos y densos. Las filas duales llevan potencia y señales; Los terminales de bronce de fósforo chapado en oro (resistencia a 8MΩ, más de 5,000 ciclos) se combinan con 2.54 encabezado de pin para una conducción confiable en la electrónica de precisión.
La vivienda LCP se resiste -40 ℃ ~ 105 ℃. En comparación con el conector tradicional de encabezado de 2.54 mm, su triple aislamiento y eficiencia SMT lo hacen ideal para la electrónica de consumo producida en masa, sobresaliendo en las conexiones de relojes inteligentes y tabletas.
Buzón de Consultas (
Escanea el código QR
