Espacio de agujas del pie de centípede 2.54 mm de doble fila

El encabezado de la aguja del pie del pie de ciempiés de Dgyzconn de Dgyzconn, el encabezado de pin de doble fila de 2.54 mm es una solución innovadora personalizada para la transmisión de señal de alta frecuencia y los escenarios de cableado de alta densidad. Como modelo de vanguardia en la serie de encabezado de pin de paso de 2.54 mm, su estructura de pie de centipede de doble fila de 2.54 mm estándar (simulando el pin denso 布局 como las patas de centipede) se adapta con precisión a la miniaturización y las necesidades de alta integración de las placas de PCB, las principales tendencias de la industria en la categoría de pitch de doble hilera de encierras de alfiler de PIN 2.54 mm para una excelente integridad de la señal y anti-interferencia.

Con pasadores de precisión de fosfor bronce dorado con un diámetro de 0.640.64 (** diámetro del pasador 0.640.64 **) y tratamiento contra la antioxidación, combinada con los materiales LCP de alta temperatura (los materiales de plástico para el pasador de plástico para el pasador de plástico de dos capas), este cabezal de plástico de titular de 2.54 mm) y la estructura de plástico de dos capas de poste de 2,54 mm), este acelerador de plástico para el alfiler de la altura de plástico. Tecnología SMT (encabezado de pin SMT de 2.54 mm). El diseño del pasador del pie de ciempiés reduce efectivamente la capacitancia parasitaria, lo que respalda la transmisión de señal de alta frecuencia de hasta 50MHz. El diseño de doble fila puede transportar señales de hasta 64pin, con una corriente nominal de 5A por pin y una resistencia de contacto tan baja como 10MΩ. Con una altura de plástico de 2.5 mm y un diseño de postes de ubicación (encabezado de pin de paso de 2.54 mm con postes de ubicación), garantiza la precisión de la instalación. El proceso sin líder cumple con los estándares ROHS y la certificación ISO9001. Ampliamente utilizado en módulos de comunicación 5G, placas base de control industrial de alta gama, etc., proporciona soluciones de conexión premium de alta densidad y baja latencia para dispositivos electrónicos de próxima generación.